中晶科技(003026)
74.21 +0.600% +0.120
發展歷程
Company History
中晶科技,以國際一流半導體企業為標準,致力于高品質半導體單晶硅材料及其制品的研發和生產
2010年
公司成立
2011年
浙江省科技型中小企業
2012年
國家高新技術企業
2013年
全國半導體設備和材料標準化技術委員會委員單位
2014年
新三板掛牌(2017年摘牌)
2015年
收購設立西安中晶、寧夏中晶全資子公司
2016年
總部啟用、老廠搬遷、浙江中晶硅片一期建設投產
2017年
股份公司人才戰略——“領航計劃”開班
2018年
設立中晶新材料全資子公司,公司募投項目《高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目》
2019年
浙江中晶硅片二期建設投產、西安中晶硅片項目擴產
2020年
IPO發行上市(股票代碼:中晶科技003026 .SZ)
2021年
寧夏中晶單晶二期建設、新材料募投項目建設、收購設立江蘇皋鑫
未來更精彩